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X9DDG-A6
  • 支持2顆至強(qiáng)?至強(qiáng)?6700/6500系列處理器

  • 支持32DDR5內(nèi)存槽位,速率最高支持6400MT/s

  • 通過(guò)MCIO支持多種不同的硬盤(pán)配置

  • 20MCIO x8信號(hào),支持到PCIe5.0 x16

  • 1個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽,可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡

  • 支持AST2600BMC芯片,支持IPMI2.0

  • 模塊化設(shè)計(jì),支持多GPU加速卡

產(chǎn)品規(guī)格

物理規(guī)格

結(jié)構(gòu)規(guī)范

OCSP2.0

尺寸

425mm x 437.5mm (16.7" x 17.2")

處理器

CPU

英特爾?至強(qiáng)?6900系列旗艦級(jí)處理器

最大支持288(E-cores)核,TDP 550W

Socket

2 Socket BR (LGA 7529)

芯片組

System on Chip

系統(tǒng)內(nèi)存

內(nèi)存容量

24 DIMM 插槽

最大支持6TB ECC MCR DIMM,DDR5-8800MT/s

最大支持6TB 3DS ECC RDIMM,DDR5-6400MT/s

內(nèi)存類(lèi)型

DDR5 RDIMM,RDIMM   3DS,MCR DIMM(僅限P-core)

內(nèi)存大小

MCR DIMM:32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB

RDIMM:32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB

內(nèi)存電壓

1.1V

TPM

TPM支持

1 13-Pin SPI

PCIe擴(kuò)展

PCIe插槽

通過(guò)2個(gè)4C連接器擴(kuò)展出2個(gè)PCIe5.0 / CXL2.0 x16插槽

MCIO

16個(gè)MCIO( PCIe5.0 / CXL2.0 x8)接口(前8后8)

M.2

2個(gè)M.2接口(PCIe5.0 x2),支持2280規(guī)格硬盤(pán)

網(wǎng)絡(luò)

OCP

2個(gè)OCP3.0接口(CPU0:PCIe5.0 / CXL2.0 x8;CPU1:PCIe5.0 / CXL2.0 x16)

管理

BMC控制器

支持DC-SCM2.0模塊,搭載ASPEED AST2600 BMC控制器,支持IPMI2.0/Redfish

IPMI接口

1個(gè)RJ45管理接口(Realtek   RTL8211)

顯示

控制器

ASPEED AST2600 BMC

1個(gè)VGA(DB15)接口

DC-SCM2.0控制卡接口

UID 按鍵/指示燈

1個(gè)UID按鍵/指示燈

VGA接口

1個(gè)VGA接口

串口

1個(gè)TypeC形態(tài)串口

USB接口

2個(gè)USB3.0 TypeA接口

RJ45接口

1個(gè)RJ45管理網(wǎng)口

內(nèi)置接口

電源接口

2個(gè)CRPS電源接口,2個(gè)12-Pin 12V GPU供電接口,5個(gè)4-Pin 12V Riser卡供電接口,4個(gè)4-Pin 12V HSBP前置硬盤(pán)背板供電接口,2個(gè)4-Pin 12V后置硬盤(pán)供電接口,1個(gè)4-Pin 12V/5V后置硬盤(pán)背板供電接口

HSBP_MGMT

2個(gè)HSBP硬盤(pán)背板SMBus管理接口

VGA

1個(gè)12Pin VGA接口

其他接口

1個(gè)前置面板接口

使用環(huán)境

工作溫度

10℃~35℃


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