宏創(chuàng)盛安受邀參加英特爾OCSP社區(qū)首屆兼容性測(cè)試研討會(huì)暨核心會(huì)員規(guī)范討論會(huì)
6月12-14日，英特爾在深圳英特爾大灣區(qū)創(chuàng)新中心舉辦了OCSP 首屆兼容性測(cè)試研討會(huì)、OEM/ODM 核心會(huì)員規(guī)范討論會(huì)，并開(kāi)展了現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證測(cè)試?；顒?dòng)中，英特爾專家們分享了各項(xiàng) OCSP 兼容性測(cè)試要求，并對(duì)未來(lái)的通用服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)展開(kāi)探討。會(huì)議吸引了49家國(guó)內(nèi)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的百余位技術(shù)專家參與。宏創(chuàng)盛安在會(huì)議上展示了 Intel至強(qiáng)6雙路服務(wù)器，為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及技術(shù)的研發(fā)持續(xù)賦能。
Intel至強(qiáng)6雙路服務(wù)器（型號(hào)：HS2283-BHS）是一款基于OCSP2.0規(guī)范的2U2路機(jī)架服務(wù)器。產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺(tái)，支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（Intel? Xeon? 6 Processors-SP），支持最大32條6400MT/s DDR5 RDIMM內(nèi)存，可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4TB的內(nèi)存容量，PCIeG5總線接口，2個(gè)Riser接口，共集成96Lane的PCIe鏈路，無(wú)線纜、熱插拔電源，擴(kuò)展性好，整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范，適用于各種計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、超融合產(chǎn)品。
本次研討會(huì)通過(guò)兩天的測(cè)試日程安排，為 OCSP 社區(qū)成員提供現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試與觀摩，既為合作伙伴提供了驗(yàn)證服務(wù)，也利于參會(huì)人員更深入地了解測(cè)試流程。
宏創(chuàng)盛安將繼續(xù)攜手英特爾，共同推動(dòng)開(kāi)放通用服務(wù)器技術(shù)的探索和應(yīng)用，為各行業(yè)提供高效的數(shù)據(jù)解決方案，全面服務(wù)于經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。