產(chǎn)品詳情
Intel BHS-SP平臺(tái) 4U10卡人工智能AI服務(wù)器是一款基于第六代英特爾至強(qiáng)處理器，專為大規(guī)模AI和HPC并行運(yùn)算負(fù)載所設(shè)計(jì)的4U雙路服務(wù)器。產(chǎn)品配備32個(gè)DDR5 RDIMM插槽，可支持 10 個(gè)雙寬GPU卡與相關(guān)計(jì)算集群網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展卡。系統(tǒng)集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0和KVM Over IP高級(jí)管理功能，適用于人工智能、深度學(xué)習(xí)、智慧教育、智能城市、醫(yī)療健康、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算 (HPC)、虛擬現(xiàn)實(shí)等，以及媒體傳輸、云游戲等智能視覺云應(yīng)用。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
超強(qiáng)性能
最大支持10張全高全長雙寬GPU卡；
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)?6 SP處理器， 可提供強(qiáng)大的計(jì)算能力， 幫助用戶應(yīng)對(duì)較重的計(jì)算壓力；
32個(gè)內(nèi)存DIMM槽， 支持6400MHz DDR5內(nèi)存；
12個(gè)PCIeG5 x16插槽， 支持動(dòng)態(tài)拆分功能；
極致設(shè)計(jì)
4U空間， 整機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)， 方便維護(hù)管理；
豐富的標(biāo)準(zhǔn)接口和優(yōu)良的通用外設(shè)接入能力；
強(qiáng)大的集中管理軟件， 系統(tǒng)管理輕松方便。
穩(wěn)定品質(zhì)
配置4塊CRPS冗余電源，支持電源熱插拔和熱更換功能；
12路8Pin風(fēng)扇，跟據(jù)熱關(guān)鍵器件溫度綜合調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) | Intel BHS-SP平臺(tái) 4U10卡人工智能AI服務(wù)器 HS422GE-BHS-TNR |
產(chǎn)品形態(tài) | 4U機(jī)架式 |
處理器 | 支持兩顆英特爾? 至強(qiáng)?6 SP處理器 |
芯片組 | Intel Self-Boot |
固件 | Hinfose BIOS |
內(nèi)存 | 32個(gè)DDR4 RDIMM，最高6400MT/s，MCR DIMM：8000MT/s |
PCIe擴(kuò)展卡 | 芯片：2/1個(gè)Broadcom PEX89104, 104-lane PCIeG5 Switch；或直連PCIe擴(kuò)展模塊 輸入：10個(gè)MCIO G5x8接口 輸出：12/9個(gè)PCIeG5 x16插槽 |
GPU卡 | 最大支持10張全高全長雙寬專業(yè)圖形卡或加速卡，TDP 450W/GPU |
硬盤 | 支持多種不同的硬盤配置，硬盤支持熱插拔 前置：最大支持24個(gè)3.5”SAS/SATA HDD或者50個(gè)2.5”SAS/SATA/NVMe 內(nèi)置：2個(gè)M.2 NVMe |
I/O接口 | 前置：2個(gè)USB2.0接口，1個(gè)VGA接口 后置：1 個(gè) 千兆網(wǎng)口 2 個(gè) USB 3.0 接口 1 個(gè) VGA接口 1個(gè)串口(USB TypeC形態(tài)) 1個(gè)OCP 3.0接口 |
風(fēng)扇 | 支持12個(gè)6038、6056熱插拔風(fēng)扇 |
電源 | 4個(gè) CRPS 標(biāo)準(zhǔn)電源，支持熱插拔，支持 3+1冗余 支持1600W/2000W/2200W/2700W等輸出功率電源 |
顯示接口 | 前后VGA，最大分辨率支持1920x1200@60Hz |
BMC | DC-SCM2.0管理模塊，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu |
工作環(huán)境 | 0～+40℃，0%～95% RH，非凝結(jié) |
尺寸 | 436 x 175 x 842mm (WxHxD) |
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