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產(chǎn)品詳情

Intel 至強(qiáng)6雙路液冷服務(wù)器(型號(hào):HS2283-BHS-LC)是一款基于OCSP2.0規(guī)范設(shè)計(jì)的冷板式液冷服務(wù)器服務(wù)器。整機(jī)采用雙CPU液冷設(shè)計(jì),提供全方位優(yōu)化系統(tǒng)散熱,能夠有效帶走系統(tǒng)熱量,節(jié)能效果出色。產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺(tái),支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6能效核處理器(Intel? Xeon? 6 Processors-SP),支持最大32條6400MT/s DDR5 RDIMM內(nèi)存,可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4TB的內(nèi)存容量,PCIeG5總線接口,2個(gè)Riser接口,共集成96Lane的PCIe鏈路,無線纜、熱插拔電源,擴(kuò)展性好,整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范,適用于各種計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、超融合產(chǎn)品。



主要特點(diǎn)

綠色節(jié)能 靜音高效
液冷機(jī)柜集成動(dòng)環(huán)監(jiān)控設(shè)備,可實(shí)時(shí)監(jiān)控溫濕度、是否漏液等,實(shí)現(xiàn)智能監(jiān)控;

通過冷板式液冷模塊大幅提升散熱能力,CPU溫度最多可降低30℃,整機(jī)功耗降低40%;

整機(jī)噪聲可保持在60dB以下,改善數(shù)據(jù)中心工作環(huán)境;

高效節(jié)能綠色低碳,減少數(shù)據(jù)中心空調(diào)用電,優(yōu)化運(yùn)維成本。


超強(qiáng)性能 靈活擴(kuò)展

支持2顆英特爾? 至強(qiáng)?6 SP處理器, 可提供強(qiáng)大的計(jì)算能力, 幫助用戶應(yīng)對較重的計(jì)算壓力;

支持32根DDR5內(nèi)存槽位,速率最高支持6400MT/s

支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽,槽位可支持到PCIeG5 x16

支持12個(gè)3.5寸或25個(gè)2.5寸硬盤,兼容NVMe SSD,實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)資源的個(gè)性化選擇;

靈活擴(kuò)展OCP網(wǎng)卡及PCIe插卡,按需配置網(wǎng)絡(luò)資源。


極致設(shè)計(jì) 穩(wěn)定品質(zhì)
液冷機(jī)柜集成動(dòng)環(huán)監(jiān)控設(shè)備,可實(shí)時(shí)監(jiān)控溫濕度、是否漏液等,實(shí)現(xiàn)智能監(jiān)控。

冷板采用無滴漏快插接頭,快速連接、即插即用,安全便捷;

強(qiáng)大的集中管理軟件, 系統(tǒng)管理輕松方便。

OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu),模塊化設(shè)計(jì),主板和外設(shè)解耦。


規(guī)格參數(shù)

名稱/型號(hào)

Intel雙路液冷服務(wù)器HS2283-BHS-LC

處理器

支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器(Intel? Xeon? 6 Processor-SP)

單處理器最大支持350W TDP

BIOS

Hinfose BIOS

內(nèi)存支持多達(dá)32個(gè)DDR5內(nèi)存槽位,速率最高支持6400MT/s

存儲(chǔ)

支持多種不同的硬盤配置,硬盤支持熱插拔

前置:支持12個(gè)3.5”SAS/SATA HDD或者25個(gè)2.5”SAS/SATA/NVMe(可選)

后置:支持4個(gè)3.5”SAS/SATA HDD(可選)

內(nèi)置:支持M.2 SSD

Raid支持

可選配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等,支持Cache超級電容保護(hù)

PCIe擴(kuò)展

最多6個(gè)PCIe擴(kuò)展槽位,2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)槽位

提供2個(gè)MCIO Cable Riser,共支持6個(gè)PCIeG5 x16

OCP:2個(gè)OCP 3.0 插槽

GPU卡

最多支持2 張雙寬 GPU 加速卡或6 張單寬 GPU 加速卡

網(wǎng)絡(luò)接口

板載1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口(NC-SI)

板載2個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡槽位,可選配標(biāo)準(zhǔn)OCP3.0網(wǎng)卡

可選基于標(biāo)準(zhǔn) PCIe 插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器,支持1/10/25/100/200 Gb網(wǎng)卡,智能網(wǎng)卡

IO接口

前置:2個(gè)USB2.0,1個(gè)VGA

后置:2個(gè)USB3.0,1個(gè)VGA,1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口,1個(gè)串行端口(USB TypeC形態(tài))

電源接口

可配置2個(gè)CRPS冗余熱插拔電源,支持1+1冗余

支持AC 220V 800W、1300W、1600W、2000W、2200W、2600W(根據(jù)實(shí)際功率適配)

風(fēng)扇

6個(gè)6038熱插拔風(fēng)扇,支持N+1冗余

BMC

DC-SCM管理模塊,集成BMC AST2600芯片,支持IPMI2.0/Redfish

操作系統(tǒng)

Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu

服務(wù)器尺寸

87mm(高)*447.4mm(寬)*799(深)

工作環(huán)境溫度

0°C~35°C,10%~90% RH,非凝結(jié)


*以上參數(shù)僅供參考,如有變動(dòng)恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)