Intel雙路服務(wù)器(型號(hào):HS2283-BHS)是一款基于OCSP2.0規(guī)范的2U2路機(jī)架服務(wù)器。產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺(tái),支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6能效核處理器(Intel? Xeon? 6 Processors-SP),支持最大32條6400MT/s DDR5 RDIMM內(nèi)存,可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4TB的內(nèi)存容量,PCIeG5總線接口,2個(gè)Riser接口,共集成96Lane的PCIe鏈路,無(wú)線纜、熱插拔電源,擴(kuò)展性好,整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范,適用于各種計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、超融合產(chǎn)品。
高性能機(jī)架服務(wù)器選用主板可擴(kuò)展性好,適配多種硬盤背板、可選配2U12LFF、2U24SFF、2U8LFF等多種尺寸、硬盤接口支持SAS4.0/SATA3.0/U.2等多種接口,PCIe擴(kuò)展托架、插槽可擴(kuò)展各種PCIe接口卡、最多2塊雙位寬度GPU加速卡,適用于各種計(jì)算、存儲(chǔ)、超融合、人工智能產(chǎn)品。
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器(Intel? Xeon? 6 Processor-SP)
支持32根DDR5內(nèi)存槽位,速率最高支持6400MT/s
支持多種不同的硬盤配置,支持熱插拔
支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽,槽位可支持到PCIeG5 x16
2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽,可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡
Hinfose BMC,AST2600,支持IPMI 2.0
OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu),模塊化設(shè)計(jì),主板和外設(shè)解耦
采用CRPS規(guī)格、80+白金等級(jí)以上電源,支持熱插拔和冗余特性。
名稱/型號(hào) | Intel雙路服務(wù)器HS2283-BHS |
處理器 | 支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器(Intel? Xeon? 6 Processor-SP) 單處理器最大支持350W TDP |
BIOS | Hinfose BIOS |
內(nèi)存 | 支持多達(dá)32個(gè)DDR5內(nèi)存槽位,速率最高支持6400MT/s |
存儲(chǔ) | 支持多種不同的硬盤配置,硬盤支持熱插拔 前置:支持12個(gè)3.5”SAS/SATA HDD或者25個(gè)2.5”SAS/SATA/NVMe 后置:支持4個(gè)3.5”SAS/SATA HDD和4個(gè)2.5”SAS/SATA/NVMe 內(nèi)置:支持M.2 SSD |
Raid支持 | 可選配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等,支持Cache超級(jí)電容保護(hù) |
PCIe擴(kuò)展 | 最多10個(gè)PCIe擴(kuò)展槽位,2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)槽位 提供2個(gè)MCIO Cable Riser,共支持6個(gè)PCIeG5 x16 OCP:2個(gè)OCP 3.0 (1個(gè)PCIeG5 x16,1個(gè)PCIeG5 x8)插槽 |
GPU卡 | 最多支持3 張雙寬 GPU 加速卡或10 張單寬 GPU 加速卡 |
網(wǎng)絡(luò)接口 | 板載1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口(NC-SI) 板載2個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡槽位,可選配標(biāo)準(zhǔn)OCP3.0網(wǎng)卡 可選基于標(biāo)準(zhǔn) PCIe 插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器,支持1/10/25/100/200 Gb網(wǎng)卡,智能網(wǎng)卡 |
IO接口 | 前置:2個(gè)USB2.0,1個(gè)VGA 后置:2個(gè)USB3.0,1個(gè)VGA,1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口,1個(gè)串行端口(USB TypeC形態(tài)) |
電源接口 | 可配置2個(gè)CRPS冗余熱插拔電源,支持1+1冗余 支持AC 220V 800W、1300W、1600W、2000W、2200W、2600W(根據(jù)實(shí)際功率適配) |
風(fēng)扇 | 6個(gè)6038/6056熱插拔風(fēng)扇,支持N+1冗余 |
BMC | DC-SCM管理模塊,集成BMC AST2600芯片,支持IPMI2.0/Redfish |
操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu |
服務(wù)器尺寸 | 87mm(高)*447.4mm(寬)*799(深) |
工作環(huán)境溫度 | 0°C~35°C,10%~90% RH,非凝結(jié) |
*以上參數(shù)僅供參考,如有變動(dòng)恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)